Semiconductor smart chip Semiconductor chip tension The latest developments in the semiconductor chip industry

Quantidade de ordem mínima 1 grupo
Preço ≥ 5: 6 yuan/piece
Tempo de entrega 10 dias da palavra
Termos de pagamento T/T
Habilidade da fonte 50000
Detalhes do produto
Nome do produto 5nm 12" sucata da bolacha Seja aplicável carro do smartphone
Operação Computação de alta velocidade do sistema da máquina do AI Origem Produtos de Taiwan MediaTek
Memória Flash RAM de NANDR Aplicação Tampa componente das aplicações da microplaqueta da bolacha
Deixe um recado
Descrição de produto

Este é o material restante depois que Jin Yuan é cortado, e a bolacha pode igualmente ser removida. Cada microplaqueta pode tomar aproximadamente 130 bolachas, e a caixa é enviada pelo ar em uma caixa de três quilogramas. Pode igualmente ser enviada em portos domésticos. Caso necessário, contacte-nos por favor. Cabelo direto do canal de Taiwan.
Semiconductor smart chip Semiconductor chip tension The latest developments in the semiconductor chip industry 0
 

Esta é uma subsidiária de nosso grupo para projetos da bolacha e da microplaqueta (material sem cortes, tipo defeituoso, produto acabado), e as bolachas úteis podem ser removidas para o material sem cortes e produtos defeituosos. Os usos do mercado são como segue:

5nm tampa componente das aplicações da microplaqueta da bolacha da tecnologia da bolacha 5NANO:

5nm tampa componente das aplicações da microplaqueta da bolacha da tecnologia da bolacha 5NANO:
❶ Smartphone.
Operação de alta velocidade do sistema da máquina do AI do ❷.
O ❸ conecta com as plataformas a partidos múltiplos da parte alta tais como o Internet das coisas e de cidades espertas.
Análise do cálculo do ❹ e julgamento lógicos (segurança IC automotivo).
Dispositivo de acesso aleatório instantâneo do ❺ NANDR. Memória Flash (GOLE da movimentação da pena).
❻ IC análogo. Sensor.
Microcontrolador do ❼; instrumento de precisão médico da beleza da proteína da pilha do laser.

Um grande número 5NANO 12" processos da bolacha usam a tecnologia de EUV (fotolitografia ultravioleta extrema) que continuará a melhorar a tecnologia da eficiência e do rendimento da produção de EUV. Todos os três podem ser usados na terra comum.

O ㊀ 12 a microplaqueta da polegada 5nm está disponível em três tamanhos:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

O ㊁ a linha da litografia é feito:

①.4*6mm é uma área de 24 milímetros quadrados, e cada milímetro quadrado tem mais de 177 milhão transistor implantado, isto é, aproximadamente 4,248 bilhão transistor, e a memória de acesso da conversão = a capacidade 512MB.

②.6*7mm, com um total de 7,434 bilhão transistor, equivalente à capacidade 1GB.

③.7*11mm, lá são 13,629 bilhão transistor no total, que é equivalente à capacidade 1.5G.

Quantidade: Um total de 1000 caixas pelo mês pode ser pedido (1,2 milhão partes)/ordem mínima de 40 caixas (9600 partes),

Tente uma caixa de 240 partes. (Preço USD 7 da amostra/PCS).

Período da fonte: as ordens longas podem ser assinadas e entregado nos grupos

 

Especificações de produto:

Diversos pontos-chave da bolacha que atam que processam são explicados:

12" padrão global bolacha da bolacha 5Nano, a periferia exterior de cada filme são aproximadamente

Tamanho A 4mm * 6mm. (Aproximadamente 70 a 110 microplaquetas) tamanho B 6mm * 7mm. (Aproximadamente 40 a 50 microplaquetas) tamanho C 7mm * 11mm. (Aproximadamente 16 a 24 microplaquetas)
Semiconductor smart chip Semiconductor chip tension The latest developments in the semiconductor chip industry 1Semiconductor smart chip Semiconductor chip tension The latest developments in the semiconductor chip industry 2Semiconductor smart chip Semiconductor chip tension The latest developments in the semiconductor chip industry 3
 

Formulário empacotado: Incluindo SoIC (microplaqueta integrada sistema), informação (tecnologia de empacotamento integrada do fã-para fora),

As plataformas da tecnologia 3DIC tais como CoWoS (microplaqueta na carcaça que empacota), estas microplaquetas 5nm são toda apropriadas para o fã em ou o tipo do fanout avançou a tecnologia de empacotamento. Embora QFN, a CONCESSÃO, LQF, e estes sejam todo o demasiado baixo da gama, podem toda ser empacotados. Se uma tecnologia de empacotamento mais baixo da gama é usada, depende da harmonização com a placa do portador.

Pacote:

Empacotamento da caixa. 1kg é 80 partes.

Pelo ar é 3kg pela caixa (240 partes) pelo mar que é 15kg pela caixa (1200 partes)

O recipiente é 1000 caixas (1,2 milhão partes) 15 toneladas no peso
Semiconductor smart chip Semiconductor chip tension The latest developments in the semiconductor chip industry 4

os testes de amostra da bolacha de Cinco-nanômetro identificam descrições detalhadas dos dados:

O nível de tecnologia de empacotamento exige de “uma fábrica de empacotamento da microplaqueta cinco-nanômetro” detectar, e os resultados de empacotamento são necessários e necessários para aplicar a retidão da alto-tecnologia. Da “o instrumento profissional da tecnologia ótica eletrónica” pode detectar mais de 1….7E pelo milímetro cúbico. Do “a estrutura transistor” este instrumento tem as funções 3D detalhadas.

Forneça dados de teste em Taiwan:
Semiconductor smart chip Semiconductor chip tension The latest developments in the semiconductor chip industry 5
Excerpted do Internet, para a referência somente
Há atualmente três tipos de fundos da microplaqueta do semicondutor.
um
A primeira categoria é o fundo da microplaqueta do semicondutor de ETF, com um total de 5 fundos:
Microplaqueta do semicondutor de ETF (512760) Cathay Pacific CES
China Lian An Semiconductor ETF (512480)
Microplaqueta ETF do semicondutor das seguranças de ETF (15995)
Microplaqueta ETF do semicondutor de GF Guozheng (159801)
Microplaqueta ETF do semicondutor de Penghua Guozheng (159813)
ETF é um fundo no local, que refira uma bolsa de valores, assim que os fundos no local precisam de ser comprados e vendido com uma conta (conservada em estoque) das seguranças.
Os acionistas ordinários compram e vendem fundos no mercado. As partes anteriores do fundo dos comércios com outros acionistas, e as últimas partes de empresa dos comércios com outros acionistas. As mudanças de preço intraday a qualquer hora.
Investir em fundos vivos deve considerar a liquidez, os prêmios e os descontos.

A liquidez refere o número de compradores e de vendedores, e a suficiência dos fundos. Se o volume de troca de fundos de ETF não é alto, quando estão acumulando um grande número ETFs, se vendem de repente, conduzirá facilmente à secagem acima da liquidez e da incapacidade vender.
Se o volume de venda continua a exceder o volume de compra, o preço do fundo na troca é provável ser mais baixo do que seu próprio valor líquido, tendo por resultado um desconto.