5nm 12" microplaqueta NANDR RAM Memory For Smartphone Car instantâneo do semicondutor

Este é o material restante depois que Jin Yuan é cortado, e a bolacha pode igualmente ser removida. Cada microplaqueta pode tomar aproximadamente 130 bolachas, e a caixa é enviada pelo ar em uma caixa de três quilogramas. Pode igualmente ser enviada em portos domésticos. Caso necessário, contacte-nos por favor. Cabelo direto do canal de Taiwan.

 

Esta é uma subsidiária de nosso grupo para projetos da bolacha e da microplaqueta (material sem cortes, tipo defeituoso, produto acabado), e as bolachas úteis podem ser removidas para o material sem cortes e produtos defeituosos. Os usos do mercado são como segue:

5nm tampa componente das aplicações da microplaqueta da bolacha da tecnologia da bolacha 5NANO:

Um grande número 5NANO 12" processos da bolacha usam a tecnologia de EUV (fotolitografia ultravioleta extrema) que continuará a melhorar a tecnologia da eficiência e do rendimento da produção de EUV. Todos os três podem ser usados na terra comum.

O ㊀ 12 a microplaqueta da polegada 5nm está disponível em três tamanhos:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

O ㊁ a linha da litografia é feito:

①.4*6mm é uma área de 24 milímetros quadrados, e cada milímetro quadrado tem mais de 177 milhão transistor implantado, isto é, aproximadamente 4,248 bilhão transistor, e a memória de acesso da conversão = a capacidade 512MB.

②.6*7mm, com um total de 7,434 bilhão transistor, equivalente à capacidade 1GB.

③.7*11mm, lá são 13,629 bilhão transistor no total, que é equivalente à capacidade 1.5G.

Quantidade: Um total de 1000 caixas pelo mês pode ser pedido (1,2 milhão partes)/ordem mínima de 40 caixas (9600 partes),

Tente uma caixa de 240 partes. (Preço USD 7 da amostra/PCS).

Período da fonte: as ordens longas podem ser assinadas e entregado nos grupos

Especificações de produto:

Diversos pontos-chave da bolacha que atam que processam são explicados:

12" padrão global bolacha da bolacha 5Nano, a periferia exterior de cada filme são aproximadamente

Tamanho A 4mm * 6mm. (Aproximadamente 70 a 110 microplaquetas) tamanho B 6mm * 7mm. (Aproximadamente 40 a 50 microplaquetas) tamanho C 7mm * 11mm. (Aproximadamente 16 a 24 microplaquetas)

 

Formulário empacotado: Incluindo SoIC (microplaqueta integrada sistema), informação (tecnologia de empacotamento integrada do fã-para fora),

As plataformas da tecnologia 3DIC tais como CoWoS (microplaqueta na carcaça que empacota), estas microplaquetas 5nm são toda apropriadas para o fã em ou o tipo do fanout avançou a tecnologia de empacotamento. Embora QFN, a CONCESSÃO, LQF, e estes sejam todo o demasiado baixo da gama, podem toda ser empacotados. Se uma tecnologia de empacotamento mais baixo da gama é usada, depende da harmonização com a placa do portador.

Pacote:

Empacotamento da caixa. 1kg é 80 partes.

Pelo ar é 3kg pela caixa (240 partes) pelo mar que é 15kg pela caixa (1200 partes)

O recipiente é 1000 caixas (1,2 milhão partes) 15 toneladas no peso

os testes de amostra da bolacha de Cinco-nanômetro identificam descrições detalhadas dos dados:

O nível de tecnologia de empacotamento exige de “uma fábrica de empacotamento da microplaqueta cinco-nanômetro” detectar, e os resultados de empacotamento são necessários e necessários para aplicar a retidão da alto-tecnologia. Da “o instrumento profissional da tecnologia ótica eletrónica” pode detectar mais de 1….7E pelo milímetro cúbico. Do “a estrutura transistor” este instrumento tem as funções 3D detalhadas.

Forneça dados de teste em Taiwan:

Excerpted do Internet, para a referência somente

Até agora, Changsha começou a compilação de planos especiais para o desenvolvimento da indústria do circuito integrado, e estabeleceu a associação da indústria do projeto e da aplicação do circuito integrado de Hunan (Changsha). Há 37 empresas do semicondutor e do circuito integrado em China, que têm formado inicialmente uma nova geração de corrente da indústria do semicondutor. O manual cobre 568 produtos de 59 empresas do semicondutor, cobrindo 10 categorias que incluem microplaquetas de computação, microplaquetas do controle, microplaquetas do poder, e informação da procura de 100 produtos de empresas de 26 automóvel e porções.
A finalidade desta reunião é estabelecer uma oferta e procura o acoplamento da plataforma para a corrente da indústria automóvel, discutir a inovação colaboradora na corrente automotivo da indústria das peças, estabilizar a cadeia de aprovisionamento, discutir oportunidades novas de apoiar o embarcadouro e a cooperação, e de promover comummente o desenvolvimento de alta qualidade da indústria automóvel de China.
O semicondutor de Huada é uma empresa profissional da plataforma do desenvolvimento do circuito integrado sob China Eletrônica Corporaçõ (CEC). O semicondutor de Huada centra-se sobre a disposição de microplaquetas do controle, de semicondutores do poder, de microplaquetas análogas da parte alta e de microplaquetas da segurança, centrando-se sobre três campos da aplicação da eletrônica automotivo, do controle industrial, do controle industrial e do Internet das coisas.
O Lu Chao disse um repórter da empresa dos tempos e das seguranças que sob a situação atuais, há uns riscos da fonte para as peças de automóvel do núcleo que incluem microplaquetas e baterias, assim que as auto empresas podem maximizar a garantia das peças e dos componentes com o investimento ou os empreendimentos mistos. segurança da fonte.