Semiconductor chip technology Semiconductor chip manufacturer Semiconductor chip manufacturing process

Este é o material restante depois que Jin Yuan é cortado, e a bolacha pode igualmente ser removida. Cada microplaqueta pode tomar aproximadamente 130 bolachas, e a caixa é enviada pelo ar em uma caixa de três quilogramas. Pode igualmente ser enviada em portos domésticos. Caso necessário, contacte-nos por favor. Cabelo direto do canal de Taiwan.

 

Esta é uma subsidiária de nosso grupo para projetos da bolacha e da microplaqueta (material sem cortes, tipo defeituoso, produto acabado), e as bolachas úteis podem ser removidas para o material sem cortes e produtos defeituosos. Os usos do mercado são como segue:

5nm tampa componente das aplicações da microplaqueta da bolacha da tecnologia da bolacha 5NANO:

Um grande número 5NANO 12" processos da bolacha usam a tecnologia de EUV (fotolitografia ultravioleta extrema) que continuará a melhorar a tecnologia da eficiência e do rendimento da produção de EUV. Todos os três podem ser usados na terra comum.

O ㊀ 12 a microplaqueta da polegada 5nm está disponível em três tamanhos:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

O ㊁ a linha da litografia é feito:

①.4*6mm é uma área de 24 milímetros quadrados, e cada milímetro quadrado tem mais de 177 milhão transistor implantado, isto é, aproximadamente 4,248 bilhão transistor, e a memória de acesso da conversão = a capacidade 512MB.

②.6*7mm, com um total de 7,434 bilhão transistor, equivalente à capacidade 1GB.

③.7*11mm, lá são 13,629 bilhão transistor no total, que é equivalente à capacidade 1.5G.

Quantidade: Um total de 1000 caixas pelo mês pode ser pedido (1,2 milhão partes)/ordem mínima de 40 caixas (9600 partes),

Tente uma caixa de 240 partes. (Preço USD 7 da amostra/PCS).

Período da fonte: as ordens longas podem ser assinadas e entregado nos grupos

Especificações de produto:

Diversos pontos-chave da bolacha que atam que processam são explicados:

12" padrão global bolacha da bolacha 5Nano, a periferia exterior de cada filme são aproximadamente

Tamanho A 4mm * 6mm. (Aproximadamente 70 a 110 microplaquetas) tamanho B 6mm * 7mm. (Aproximadamente 40 a 50 microplaquetas) tamanho C 7mm * 11mm. (Aproximadamente 16 a 24 microplaquetas)

 

Formulário empacotado: Incluindo SoIC (microplaqueta integrada sistema), informação (tecnologia de empacotamento integrada do fã-para fora),

As plataformas da tecnologia 3DIC tais como CoWoS (microplaqueta na carcaça que empacota), estas microplaquetas 5nm são toda apropriadas para o fã em ou o tipo do fanout avançou a tecnologia de empacotamento. Embora QFN, a CONCESSÃO, LQF, e estes sejam todo o demasiado baixo da gama, podem toda ser empacotados. Se uma tecnologia de empacotamento mais baixo da gama é usada, depende da harmonização com a placa do portador.

Pacote:

Empacotamento da caixa. 1kg é 80 partes.

Pelo ar é 3kg pela caixa (240 partes) pelo mar que é 15kg pela caixa (1200 partes)

O recipiente é 1000 caixas (1,2 milhão partes) 15 toneladas no peso

os testes de amostra da bolacha de Cinco-nanômetro identificam descrições detalhadas dos dados:

O nível de tecnologia de empacotamento exige de “uma fábrica de empacotamento da microplaqueta cinco-nanômetro” detectar, e os resultados de empacotamento são necessários e necessários para aplicar a retidão da alto-tecnologia. Da “o instrumento profissional da tecnologia ótica eletrónica” pode detectar mais de 1….7E pelo milímetro cúbico. Do “a estrutura transistor” este instrumento tem as funções 3D detalhadas.

Forneça dados de teste em Taiwan:

Excerpted do Internet, para o onlyIf da referência o volume de compra continua a exceder o volume de venda, o preço do fundo do além, como a fonte global de microplaquetas do semicondutor está apertada, fabricantes de chips de carro existentes começa aumentar preços, e os custos de fabrico de fabricantes de carro aumentarão mais. O ministério de indústria e de tecnologia da informação apoiará empresas para melhorar continuamente a capacidade da fonte de circuitos integrados, apoia-as empresas domésticas e estrangeiras para aumentar o investimento, e para melhorar continuamente a capacidade da fonte de circuitos integrados.
O discurso acima foi feito por Qiao Yueshan.
No 26o, Qiao Yueshan fez o discurso acima no seminário na oferta e procura dos semicondutores automotivos guardados comummente pelo ministério do departamento de informação eletrônica da indústria e da tecnologia da informação e pelo ministério da indústria do equipamento. A eletrificação, os trabalhos em rede, e a inteligência transformaram-se as tendências e tendências no desenvolvimento da indústria automóvel, e os semicondutores são a chave a apoiar as três elevações da modernização dos automóveis.